^
O predmetu
Snov omogoča razumevanje pojavov, ki so prisotni pri načrtovanju elektronskega sklopa. Razvija sposobnosti izbiranja ustreznih materialov in tehnologij za realizacijo podsestavov na tiskanih vezjih. Študent spozna postopke načrtovanja sklopa s tehničnega in poslovnega vidika.
Podrobnejša vsebina:
- Načrtovanje novega izdelka
- Tolerance, izplen in pogoji obratovanja elektronskih naprav
- Zanesljivost elektronskih naprav
- Vpliv rezerv in okolja na zanesljivost
- Standardi in znak CE
- Tehnologije in materiali tiskanih vezij
- Elektromagnetna kompatibilnost
- Signali v tiskanih vezjih
- Integriteta signalov
- Napajanje v elektronskih sistemih
- Presluhi med signali
- Preboji in razelektritve
- Upravljanje toplote v elektronskih sistemih
^
Gradiva
Splošna literatura:
- Peršič B., Realizacija elektronskih sklopov, Založba FE, Ljubljana, 1998.
- Mark I. Montrose, Printed Circuit Board Design Techniques for EMCComplience, Wiley-Interscience IEEE, ISBN 0-7803-5376-5, New York, 2000.
- Howard W. Johnson, High-speed digital design, Prentice-Hall Inc., Upper SaddleRiver, NJ, ISBN 0-13-395724-1, 1993.
- A. E. Ward, J. A. S. Angus, Electronic Product Design, Chapman & Hall, ISBN 0-412-63200-4, London, 1996.
- Henry W. Ott, Electromagnetic Compatibility Engineering, J. Wiley & Sons, ISBN 978-0-470-18930-6
Gradiva s predavanj:
Uvod: O predmetu
1. predavanje: Razvojni cikel izdelkov
2. predavanje: Tolerance in izplen
3. predavanje: Zanesljivost
4. predavanje: Vpliv okolja na zanesljivost
5. Predavanje: Detekcija in odprava napak
6. Standardi
7. Elektromagnetna združljivost
8. Tehnologije tiskanih vezij
9. EMC načrtovanje tiskanih vezij
10. Napajanje
11. Linijski pojavi in zaključitve