^

O predmetu

Snov omogoča razumevanje pojavov, ki so prisotni pri načrtovanju elektronskega sklopa. Razvija sposobnosti izbiranja ustreznih materialov in tehnologij za realizacijo podsestavov na tiskanih vezjih. Študent spozna postopke načrtovanja sklopa s tehničnega in poslovnega vidika. Predmet daje znanja, ki so potrebna za načrtovanje in gradnjo elektronskih naprav v skladu z veljavnimi predpisi in standardi.

Podrobnejša vsebina:

• Principi gradnje elektronskih naprav. Strategije načrtovanja izdelka, časovni in finančni načrt. Električne, mehanske, termične in oblikovne zahteve izdelka.
• Napajanja in napajalni viri. Standardne napajalne napetosti in serijski napajalniki. Usmerniki, stabilizatorji in reference. Varovanje napajalnikov in zaščite.
• Električne povezave v izdelkih. Ločljive in neločljive zveze. Izbira materialov glede na lastnosti, uporabo in ceno. Nosilne in povezovalne plošče ter vodila. Mase in ozemljitve.
• Upravljanje s toploto. Segrevanje in hlajenje naprave. Meritve in zaščite.
• Ohišja elementov in podsklopov. Standardi, oblike, združljivost ohišij. Standardi strojnih elementov. Tehnologije in postopki za oblikovanje ohišij. Elektromehanski in drugi vgradni elementi.
• Zakonske omejitve elektronskih izdelkov. Varnostni standardi. Standardi na področju EMC. Tehnika načrtovanja za EMC. Filtriranje napajanja in filtri. Izločanje in preprečevanje dostopa za motnje. Meritve na področju EMC. Znak CE.
• Vzdrževanje elektronskih naprav. Ekonomika vzdrževanja naprav. Amortizacijska doba, odpis, uničenje naprave. Ekonomski vidiki gradnje in delovanja elektronskih naprav.
• Načrtovanje okolju prijaznih izdelkov.

^

Laboratorijske vaje

Razpored v skupine laboratorijskih vaj:

Mesto	Skupina 1	Skupina 2	Skupina 3
1	64070172	64080279	64070060
2	64970178	64090518	64060234
3	64090325	64090338	64010444
4	64090073	64090274	64020428
5	64090074	64090276	64070428
6	64060215	64090277	64090086
7	64090113	64090284	64040328
8	64090142	64090285	64040064
9	64070200	64090356	64020529
10	64090189	64090322	64040123
11	64070063	64070384	64040446
12	***	***	64120424
13	***	***	64080419
14	***	***	64010354
15	***	***	64010335
16	***	***	64020380

Termini laboratorijskih vaj:

Skupina	Termin
1.	torek 15:15 - 18:00 na 14 dni (začnemo 9.10.)
2.	torek 15:15 - 18:00 na 14 dni (začnemo 16.10.)
3.	sreda 16:15 - 19:00

Datum laboratorijskih vaj:

Petek	Predavanje	Torek	Vaje	Sreda	Vaje
5.10.	Uvod	9.10.	Uvod v Altium	10.10.	Uvod v Altium
12.10.	Tehnologije vezij	16.10.	Uvod v Altium
19.10.	Zanesljivost in vplivi okolja	23.10.	Zanesljivost	24.10.	Zanesljivost
26.10.	Rezervni sistemi	30.10.	Zanesljivost		Zanesljivost Tabele
2.11.	Vaje	6.11.	Altium 2	7.11.	Altium 2
8.11.	***			14.11.	Altium 2
16.11.	Standardi	20.11.	Motnje	21.11.	Motnje
23.11.	EMC	27.11.	Motnje
30.11.	EMC tiskanih vezij	***	***	***	***
7.12.	Napajanje	11.12.	Altium 3	***	***
14.12.	Linijski pojavi	18.12.	Altium 3	***	***
21.12.	Zaključitve- presluhi	2.1.	Altium 3	***	***
4.1.	Ozemljitve	8.1.	Altium 4 + Linija	9.1.	Altium 4 + Linije
11.1.	Ponovitev snovi	15.1.	Altium 4 + Linija
		***	***	***	***

 

Gradiva za vaje:

1. Uvod v Altium

• Končan projekt

2. Zanesljivost

• Tabele

3. Altium 2 - Hierarhično načrtovanje, 3d modeli

• Osnovni projekt
• Rešitev - part 1

4. Altium 3 - Načrtovalska pravila

• Rešitev - part 2

5. Altium 4 - Signal integrity

• Tehnologije digitalnih integriranih vezij LVT
• Projekt

Dostop do mape z vajami.

Posnetki z laboratorijskih vaj.

^

Gradiva

Literatura:

• Mark I. Montrose, Printed Circuit Board Design Techniques for EMCComplience, Wiley-Interscience IEEE, ISBN 0-7803-5376-5, New York, 2000.
• Howard W. Johnson, High-speed digital design, Prentice-Hall Inc., Upper SaddleRiver, NJ, ISBN 0-13-395724-1, 1993.
• A. E. Ward, J. A. S. Angus, Electronic Product Design, Chapman & Hall, ISBN 0-412-63200-4, London, 1996.
• C.A. Harper, Electronic Packaging and Interconnection Handbook, 3rd edition, The McGraw-Hill Companies, Inc.
• Rao R. Tummala, Ed., “Fundamentals of Microsystem Packaging”, McGraw Hill, New York, 2001.
• Henry W. Ott, Electromagnetic Compatibility Engineering, J. Wiley & Sons, ISBN 978-0-470-18930-6,2009.

Gradiva s predavanj:

1. Uvodno predavanje

2. Tehnologije tiskanih vezij

• O materialih za laminate
• Podatkovni list za CEM-1
• Podatkovni list za Dupont vkopane pasivne elemente
• Lingva proizvajalec tiskanih vezij
• O fleksibilnih tiskanih vezjih
• O HDI tehnologijah (High density interconnect)

 3. Zanesljivost in vplivi okolja

• Primer osnovnih pojmov zanesljivosti (excel)
• Porazdelitve verjetnosti (excel)
• Spletni kalkulator zanesljivosti sistemov
• Arrheniousov graf
• Članek o koroziji
• Prenapestostni testerji
• Vpliv vibracij na PCB
• Popravilo BMW Vanos sistema
• ESD explained
• Odličen članek o primerjavi svetil (navadna vs. varčna)

4. Rezervni sistemi

• Izračun zanesljivosti sistemov z redundancami (excel)
• Elena Dubrova. Fault tolerant design.
• O RAID sistemih

5. Standardi

• Splošno o standardih
• Harmonizirani standardi
• Znak CE (Internacionalizacija čezmejnega podjetništva)
• O znaku CE (Evropska komisija)
• Kakovost po ISO9001:2000
• Primer poročila testiranja skladnosti z IEC 60950
• Ministrstvo za Gospodarstvo - Sektor za prost pretok blaga
• Evropska direktiva o varnosti električnih proizvodov
• Evropska direktiva o nadzoru evropskega trga
• Seznam potrjenih inštitucij za certificiranje

6. Elektromagnetna združljivost

7. EMC načrtovanje tiskanih vezij

8. Napajanje

9. Linijski pojavi

10. Zaključitve linij in presluhi

11. Filtriranje in ozemljevanje

 

^

Altium designer

Postopek za pridobitev študentske licence:

• Pošljete kopijo strani indeksa s sliko in osebnimi podatki na email: robert.brekalo@cadcamlab.si
• Vrnjen dobite formular, ki ga izpolnite in pošljete nazaj.
• Dobite podatke o licenci in link za naložitev programa.

Knjižnice, ki smo jih uporabljali na laboratorijskih vajah.

^

Izpitni roki

• 27.6.2013 ob 8h v LAE
• 10.9.2013 ob 8h v LAE

Za posamezne termine se prijavite tukaj.